一、芯片是有什么做成的？
芯片的材质主要是硅，它的性质是可以做半导体。
高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。
因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成
二、长期接触半导体芯片对人体有什么危害
这个影响不大
不过看你是接触怎么个半导体芯片了，是工厂？在工厂的话就影响就大了，因为半导体大部分是晶体硅，我们都知道硅是一种很特殊的东西，它不溶于各种强酸和各种弱酸，就只能溶于氢氟酸，这也就造成了一个现象，当人体吸入硅粉尘的时候，那就很容易就得了尘肺，而且怎么也治不好。不过现在的操作车间都是无尘化，自动化了，不让人去操作了，但还是有很多的间接车间能受到危害，比如说那些检查芯片的，这也是为什么电视上的芯片工人都带着口罩。
而不是在工厂的话，就没什么影响了，因为半导体芯片也没有什么辐射，有辐射的是电器，你不通电就没事。而且危害最大的辐射是微波污染，和半导体没什么关系。
三、国产芯片PK国外芯片，差距在哪
主要差距在于芯片的高端IC设计能力不强
半导体行业的产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。上游就是IC设计企业，他们将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。
芯片的IC设计是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。
这导致国内芯片产业长期居于下游，而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家全球IC设计领导厂商，它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。【来源：www.atmeldaili.com】
四、6吋半导体集成电路芯片 什么意思
没什么意思
就是字面上的意思
如果你不是这行的
和你说 你也不会明白
五、什么是芯片?
其实就是集成电路了,属于半导体行业吧.在硅片或其他半导体材料上.
我们一般看到的黑的块状的元件(有很多引脚的,现在有先进的一般没有引脚了),黑的里面就是芯片,那黑的只是树脂等塑封材料,一般起到保护电路及导热等作用
六、手机电脑的芯片主要是什么物质
芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，
这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
扩展资料
芯片制造
从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。
参考资料来源：搜狗百科-芯片