一、谁知道中国国产的龙芯芯片什么时候能够实现真正的量产装机啊?现在的研制进度怎么样了?
龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构，可伸缩大CMP结构。
龙芯课题组组长胡伟武透露，龙芯3号CPU的研发工作已经全面启动，有三个目标：65NM；16核；1000亿次运算速度。届时，龙芯3 号将会有单核、四核、16核三个产品出来。有消息称，英特尔将在未来一段时间内实现处理器达80个内核，256GB/s的移动运算，1万亿次的运算功耗为 98W。 在2010年或以后万亿次计算产品问世的时候，人们可以看到每个核是具有一定程度的超线程能力，比如说每个核能够处理四条线程。到那时，人们会看在一个系统当中，在一个处理器当中会有不同类型的核，在万亿次级计算的处理器当中，虽然所有的核在架构上都具有兼容性，但这绝不意味着所有核都是相同的，英特尔一定会对不同核做专门任务的分配。比如有一些核是做了媒体和图形功能增强的，有一些核是做网络和通信功能增强的，还有一些核是负责安全。
二、中国要发展芯片，学机械设计的能干嘛！
当前，我国芯片行业已上升到国家战略高度。《中国制造2025》明确提出，到2020年，国产芯片自给率要达到50%;工信部提出的“十三五”目标中，到2020年，集成电路行业年均增速超过20%。
芯片的发展是新时期互联网相关行业发展的主要技术支撑，对技术实力要求较高，高端芯片领域我国的海外依存度较高。但是在我国制造业发展的推动下，国内芯片代工企业发展迅速。据前瞻《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》数据显示，2016年，我国芯片代工企业总体市场占有率达到80%。
5G新时期的到来，中国以华为、中兴等为代表的设备制造商和以移动、联通、电信为代表的移动通信运营商的积极推动，使得我国5G发展位于全球领先地位，华为企业5G芯片的研发的商用化的推广，让中国有机会在高端芯片生产企业抢占一席之地，实现行业发展的突破。
三、为什么都在用英特尔的芯片，中国就造不出来吗？
不能,技术达不到。
一、做不出同等性能的。
二、就算做出来的成本也高的多。
三、就算做出来功耗也大的多。